光学零件加工技术主要是做什么?

由于激光具有方向好、能量高、单色好等优点，自20世纪60年代以来，它受到了科学研究领域的高度重视，促进了许多领域的快速发展，特别是激光在加工领域的应用。传统的激光加工机广泛应用于工业产品，近年来应用于激光微加工。 激光微加工对于小孔或小凹槽结构复杂的电子设备、医疗和汽车产品的生产具有重要意义。因为这些产品孔的直径和沟槽尺寸变得更小，这些尺寸的公差变得更加严格。只有激光器能满足从1m到1mm的微加工零件的所有建议要求。激光加工热作用面积较小，可以准确地控制加工范围和深度，保证了[1]的高重复性、良好的边缘和广泛的通用性。 在微系统制造过程中，硅各向异性蚀刻和LIGA（李家）技术被广泛应用于各种微结构的加工。前者适用于加工硅的二维结构和小深宽比的三维结构；后者可以加工精确的三维结构，不仅适用于硅，也可以加工金属、塑料和陶瓷。但该技术的要求相对苛刻，需要同步辐射x射线源，模具的生产也非常复杂，难以推广。还必须指出的是，LIGA过程与集成电路不兼容，这在一定程度上限制了它的使用。 20世纪90年代早期发展起来的激光微加工工艺可以处理更复杂的微观结构，所需的条件不那么苛刻，在实验室和工厂更容易实现